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AMD三代锐龙5 3600评测 目前主流价位段上性价比比

第三代锐龙使AI两家在产品上基础杀青了平等,很靠近于同核心数同机能。对付高端产品来说,Intel尚可经由过程极高的频率来增补IPC机能上的不够,然则对付中端及以下的产品压力就可想而知,AMD的锋芒会显得更为尖锐。、

本日就带来AMD R5 3600的测试申报。

测试平台先容:

CPU没有什么特其余,以是直接来看一下测试平台。

此次的测试比较组是i7-9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、i5-9400F。i5-9400F是作为比较标杆。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

中心会有搭配独显的测试,显卡采纳的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块Intel 535。240G用作系统盘,480G*2主如果拿来放测试游戏。

NVMe SSD测试用到的是Intel 750 400G。

散热器是酷冷的P360 ARGB。

R9 3900X终于来了,以是乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用场。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

X570主板先容:

本日照样继承拆主板,此次是华擎的X570 TAICHI,除了微星外,主要主板厂商的X570我都拆过了。

主板的包装是我今朝碰到过最大年夜的之一,比上次C8F的包装还要大年夜。

把主板全部拆掉落,主板的正反两面均有装甲。

拆掉落主板的配件之后,全部板子的PCB照样对照饱满的。

主板附件包孕了阐明书、驱动光盘、SATA数据线*4、M.2安装螺丝刀、SLI硬桥、WIFI天线、M.2 SSD安装螺丝。

CPU底座是AM4针脚,可以支持2~3代的锐龙处置惩罚器。

CPU的外接供电为8+4PIN,主如果为了照应到R9 3900X和R9 3950X。左右还有一个SYS FAN插座。

CPU供电的散热片增添了热管,用来提升散热效率。

散热片经由过程导热垫对电感和MOS都有打仗,包管供电的散热效果。

CPU供电为12+2相,供电PWM芯片为ISL临盆,型号没有看清~,根据MOS倒推对照有可能是ISL69138;CPU的核心供电由6颗DRIVER并联,杀青12相阵列;供电输入电容为6颗尼吉康的FP12K固态电容(270微法,16V);MOS为每相1颗SIC634;输出电感为每相1颗(感值R22);输出电容为17颗尼吉康的FP12K固态电容(560微法,6.3V)。整体的供电规划属于中等偏上的水平。

内存是四根DDR4,官方传播鼓吹可以支持到4666。

内存供电为1相,供电输入电容为2颗尼吉康的FP12K固态电容(560微法,6.3V);MOS为每相2颗Sinopower SM7341EH;输出电感为每相2颗(感值R30);输出电容为1颗尼吉康的FP12K固态电容(820微法,2.5V)。

主板的PCI-E插槽结构为NA\X16\NA\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽没有给足,然则也够用了。对照稀罕的是这张主板的PCI-E X1是做了扩口的,然则主板装甲导致这个扩口没有什么代价。

PCI-E X16左右可以看到4颗PI3EQX16芯片,这是用于PCI-E 4.0通道的中继,包管PCI-E 4.0通道可以满速运行。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道,让两根直联CPU的显卡插槽可以运行在8+8模式。

主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置,上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的,靠左的M2_1是走芯片组的。

主板M.2 SSD的散热片是一体化的,对应SSD的位置有导热垫。

华擎这个主板有个毛病,便是M.2散热片是用梅花螺丝固定的,以是拆装必须用到特殊的螺丝刀。

好在主板是会附赠一把对应的螺丝刀,螺丝刀品德尚可,属于堪用。

主板后窗接口也是相称富厚,从画面左边开始分手是,USB BIOS Flashback按钮;无线网卡接头;PS/2+USB 3.0*2;CLEAN COMS按钮+HDMI;Intel 千兆网卡+USB 3.0*2;USB 3.0*2;USB 3.1 A+C;3.5音频*5+数字光纤

主板的音频部分规划相对简单,6颗音频电容加一个Realtek ALC 1220的主芯片,对照中规中矩。

主板采纳单有线网卡,是一颗Intel的211AT。

无线网卡则是Intel的AX200NGW,支持 Wi-Fi 6/802.11ax,带宽可以达到2.4G,是今朝Intel网卡中较为高真个。

主板的USB TYPE-C经由过程一颗ASM1543来杀青正反接的效果。

USB 2.0就经由过程一颗GL8506来转接,节约主板通道。

接下来看一下主板板载的插座规格,在接近内存插槽的边角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一个。

在主板侧边靠内存插槽这边,图中左起分手为系统风扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供电。

为CPU散热器预留的LED放在了内存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交汇的地方。供给了RGB+数字 LED插座和一个SYS FAN。

接近芯片组这一边,图中左起为SATA 3.0*8、前置USB 3.1 TYPE-C。

前置USB TYPE-C的布线照样对照繁杂的,分手必要一颗PI3EQX芯片作为旌旗灯号中继,还必要一颗ASM1543杀青正反接切换。

在主板的下侧边,靠芯片组一侧图中左起为电源LED和蜂鸣器、前置USB 2.0*2、80诊断灯、电源开关和重启按键、机箱另外的节制针脚。

靠主板音频部分一侧,图中左起分手为前置音频、雷电子卡扩展口、TPM、RGB+数字 LED插座、SYS FAN。

主板的芯片组是AMD X570芯片组,在台湾封装制造

此次所有的X570主板芯片组散热都是带风扇的,拆开之后可以看到芯片组散热器和上层M.2散热片是自力的,中心有导热垫连接。

着末来简单看一下主板上其他的芯片, 主板的SUPER IO芯片为NCT6796D-R。

因为主板的PCI-E通道耗损量对照大年夜,以是还用到了一颗ASM 1184E芯片,将一条PCI-E拆分为四条,进行额外的扩展。

总体来说X570 TAICHI最大年夜的上风照样体现在了外不雅上,产品规格则处于中上水平,倒是少了一些妖板的感到。

机能测试项目先容:

对付有兴趣进一步懂得比较机能的童鞋,这边会供给具体的测试数据。假如不想看的话可以直接跳到着末的总结部分。 测试大年夜致会分为以下一些部分:

- CPU机能测试:包孕系统带宽、CPU理论机能、CPU基准测试软件、CPU衬着测试软件、3DMARK物理得分

- 搭配独显测试:包孕独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

- 功耗测试:在独显平台下进行功耗丈量

CPU机能测试与阐发:

系统带宽测试,R5 3600因为与R5 3600X基础只有频率差异,以是依然是内存带宽与Intel大年夜致相称,然则缓存机能大年夜幅领先。

CPU理论机能测试,是用AIDA64的内置对象进行的,之前第三代锐龙的测试BUG彷佛已经修复,R5 3600的理论机能对照靠近于R7 2700X显着高于R5 2600X。

CPU机能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些利用软件和游戏中的CPU测试项目。过于这个项目是Intel对照轻易表现上风的,现在显着弱了,R5 3600、R7 2700X、i7-9700K和R5 3600X四个型号在5%阁下的差距里蕉灼。

CPU衬着测试,测试的是CPU的衬着能力。

3D物理机能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。在8核16线程以下的规格中,核心越多上风一样平常越大年夜,以是这个项目中R7 2700X和i7-9700K双双高过了两颗三代R5。

CPU机能测试部分比较小节:

CPU综合统计来说,R5 3600大年夜致相称于95%的R5 3600X。

着实还有一个对照纠结的问题便是单线程和多线程,这边也做了一下分化。

单线程:同样受益于第三代锐龙的架构,R5 3600的单线程机能会显着高于R7 2700X和i5-9400F。

多线程:多线程则依然是AMD更具上风的项目,R5 3600以致已经很靠近i7-9700K了。

搭配独显测试:

显卡为VEGA 64,纯真的跑分R5 3600略低于R5 3600X 1%阁下。

独显3D游戏测试,游戏测试中照样i7-9700K会更强一些。

分化到各个世代来看,R5 3600在DX11下体现稍弱,DX9和DX12体现更好。

游戏测试中历来有个很大年夜的争议便是关于分辨率,以是这里就直接拆开统计。1080P下R5 3600对第二代的锐龙产品照样有不小的提升,然则会依然略弱于Intel的i7-9700K,4K相互差距都不大年夜。

独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU的延迟关联度更高一些。这个环节是i7-9700K略强一些。

搭配独显测试小节:

从测试结果来看,R5 3600与R5 3600X和i5-9400F差距都不大年夜,然则会较显着的优于第二代锐龙的产品。

磁盘机能测试:

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6,1G的数据文件跑9次,这样基础可以扫除测试偏差。测试的SSD分手是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的观点,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。

在磁盘机能上,R5 3600在NVME上的机能仍旧是略低于R5 3600X的水平。

平台功耗测试:

功耗测试中可以看到R5 3600的功耗与R5 3600X大年夜致相称,烤机功耗低于i7-9700K,然则待机和游戏功耗则会高于i7-9700K。综合功耗照样有点不抱负。

具体的统计数据:

测试结论:

- 就CPU的机能而言,R5 3600的综合机能介于R7 2700X和R5 2600X之间,相对更靠近于R7 2700X。

- 因为R5 3600没有集显,以是没有集显机能比较。

- 搭配独显的部分,Intel依然是略有上风,R5 3600会略弱于i5-9400F,然则差距都很小。

- 耗上来看,R5 3600的综合功耗不算很低,与R5 3600X、i7-9700处于同一水平。主要照样因为今朝的BIOS下AMD CPU为了包管相应速率拉高了待机功耗,以是综合下来就不那么好看。

这里放一下烤机时刻的截图,R5 3600X的全核睿频大年夜致在4G,单核睿频大年夜致在4.05G

着末上一张横向比较的表格供大年夜家参考。机能部分仅比较与CPU有关的测试项目,并不包孕游戏机能测试的结果。 因为2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU机能的影响异常伟大年夜,以是这张表仅供指向性的参考。

简单总结:

关于CPU机能:

从CPU机能上来说,R5 3600大年夜致相称于95%的R5 3600X主要差别源自频率差异,以是两者是极为靠近的。

关于搭配独显:

游戏机能上,R5 3600的游戏机能同样十分靠近R5 3600X的水平,会略高于i5-9400F但略低于i7-9700K。

关于功耗:

因为R5 3600与R5 3600X十分靠近,以是功耗上也是基真相当,算是同一水平。

总体来说,R5 3600的机能上相称靠近R5 3600X,显着高于R5 3500X。比较Intel的话大年夜致是8700K的水平。游戏机能也不算鱼腩,略超i5-9400F。R5 3600是今朝主流价位段上性价比对照高的一款锐龙产品。

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